尼龍真空包裝袋具體的厚度測量方法有金相顯微鏡法、掃推電鏡法、多光束干涉法、觸計法、微量天平法、石英晶體振蕩法、電阻法、電容法、偏振光解析法等等，下面就常用的三種方法進行一下簡單介紹：
1、金相顯微鏡法
金相顯微鏡法是將試樣薄膜后，沿垂直于薄膜表面的方向切斷，將有膜的一面與一塊光潔表面的金屬保護塊，用膠粘劑粘合或用環氧樹脂鑲嵌，在薄膜的斷面方向上按金相試樣的制備方法，制成金相試祥。在金相顯微鏡下用測微計測量膜基界面到薄膜表面的距離，就是尼龍真空包裝袋的厚度。金相顯微鏡的放大倍率應在500倍以上，膜厚小于1μ時誤差較大，試樣鑲嵌時，應注意盡可能使薄膜的斷面與膜層垂直，以降低測量誤差。
2、掃描電鏡法
掃描電鏡法的試樣制備方法，可以用金相顯微鏡法的制樣方法，制成薄膜的斷面金相試祥，也可用鍍膜的試樣，沿垂直于膜面的方向制成斷口試樣，用掃描電子顯微鏡觀察測置尼龍真空包裝袋的厚度，觀察測量時，應注意視場的角度應垂直薄膜的斷面。
3、觸針法
觸針法又稱表面輪郭儀法。觸針法測置時，需通過溶解一部分薄膜成者先遮蔽一部分基片再鍍膜，使基片與膜層形成一個臺階，再用輪郭記錄儀兩量臺階的高度。此高度即為尼龍真空包裝袋的厚度。
影響觸針法測量精度的因素有：儀器的記錄誤差;儀器垂直放人倍數選擇太低，誤差增大;觸針測量力太大，會劃傷薄膜，造成測量誤差;觸針的直徑和尼龍真空包裝袋表面的粗鏈度應配合選用，以降低測量誤差，尼龍真空包裝袋表面粗糙時，應選用大直徑觸針，一般要求記錄的基體粗糙度，不應超過臺階高度的另外，臺階的質量、振動、塵土，想度的變化等也會彩響薄膜厚度的測量精度。
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